EnCoSet: Entwicklung eines Verfahrens zur prozesssicheren und mediendichten Umspritzung von elektronischen Steckern mittels Duroplasten inklusive online Dichtheitspriifung unter Temperatur- und Medieneinfluss.

Das Ziel des Projektes ist es, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem Elektroniken prozesssicher und mediendicht mittels Duroplasten umspritzt werden. Der Fokus liegt hierbei speziell auf der kritischen Thermoplast-Duroplast-Schnittstelle im Bereich der Stecker.
Hierfür wird eine Methode zur Bestimmung der faserorientierungsabhängigen Wärmeausdehnung für verstärkte Thermoplasten entwickelt. Mit der Einführung eines Simulationsmodells zur Beschreibung der Zusammenhänge von Materialeigenschaften, Haftung und Dichtigkeit soll eine Prognose bzgl. der Dichtigkeit eines Materialverbunds in Abhängigkeit zyklischer Temperatur und Medienbelastungen ermöglicht werden.
Weiter wird im Projektvorhaben eine Dichtheitsprüfung unmittelbar nach der Umspritzung des Thermoplast-Steckerbauteils durch duroplastische Formmassen stattfinden. Erstmals soll hierbei online, während der Prüfung unter Temperaturwechsel eine Feststellung der Leckage erfolgen. Die Dichtigkeitsprüfmethode wird für die direkte Messung innerhalb von Spritzgießwerkzeugen unter dem Einfluss von Prüfmedien weiterentwickelt.

Laufzeit: Juli 2023 – Juni 2025
Projektpartner: HeMaTech Prüftechnik GmbH & Co. KG
Förderzeichen: KK5052614EB3
Projektträger: AiF Projekt GmbH, ZIM-Kooperationsprojekte
Ansprechpartner: Prof. Dr.-Ing. Matthias Deckert, Simon Heienbrock, M.Sc.