Bestückungsautomat

Mit dem Pick & Place Bestückungsautomat MY 9 der Firma Mydata werden die elektrischen Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert, um die Bauelemente in einem anschließenden Lötprozess auf der Leiterplatte zu verlöten.
Die einzelnen Bauteile werden dem Automaten in folgenden Formen zur Verfügung gestellt:

• Blistergurten auf Rollen (für die meisten SMD-Bauelemente)
• Tabletts mit Vertiefungen (für größere ICs)
• in Kunststoff-Stangen (bei größeren Bauelementen)

Der Bestückungsprozess wird im folgenden Film der Firma MyData dargestellt.