Bleifreies Löten auf konventionellen Reflow-Lötanlagen

Testleiterplatte mit Bauteilen verschiedener Größe

Ziel dieser Arbeit war es, die Alterungsbeständigkeit von bleifreien Lötverbindungen zu untersuchen. Die Untersuchungen wurden mit 2 bleifreien Lote des Systems SnAgCu, sowie zum Vergleich mit einem bleihaltigen Lot durchgeführt. Scherfestigkeit, Lunkerdichte und Übergangswiderstand wurden in Abhängigkeit von der Zahl der Thermoschockzyklen gemessen.


Die Lötverbindungen wurden mittels konventioneller Reflowtechnik ohne Stickstoff hergestellt. Die Untersuchungen sind angelehnt an die gängige Produktionspraxis von KMU mit der anstehenden Umstellung auf bleifreie Lötverfahren zum 01.07.2006 als Motivation. Die wirtschaftlich effektivste Umsetzung der Problemlösung stand dabei im Mittelpunkt.

Rasterelektronische und EDX Aufnahmen einer Lötverbindung im Detail